钯催化剂的活化时间(化学镀镍为什么加钯?)

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塑料上镀银的正确方法?

1、除油。由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有机物,以及靠静电作用而附着的灰尘等无机物,这些污垢都应加以去除。常用于除油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类,其中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜,对后续浸蚀处理有影响,所以通常使用磷酸盐除油剂。

2、预浸蚀。由于工程塑料及超工程塑料耐化学药品性能好,一般难以被化学药品浸蚀,因此在浸蚀之前要进行预浸蚀,预浸蚀常使用有机溶剂,利用有机溶剂使塑料表面产生膨润,经过预浸蚀处理可提高浸蚀加工效果。

3、浸蚀。浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理,使塑料表面有选择性的溶解,产生凹凸不平的固定点—,结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。在强氧化剂的浸蚀作用下,填充剂溶解脱落而在塑料表面形成固定点,含有酯类结构的塑料在强酸、强碱浸蚀下会解离而形成活化的固定点。

4、中和。经浸蚀处理后,去除塑料表面残留的浸蚀剂,如用盐酸做浸蚀剂,需用氢氧化钠等碱中和,如用铬酸做浸蚀剂,表面上有残留的铬酸,会使后续的非电解电镀产生的镀层无法在塑料表面形成,导致镀层附着下降,外观不好,此时通常使用有还原性的盐酸或有机酸去除之。

5、表面清理。对工程塑料和超工程塑料需要这一步骤,目的为在后续的添加催化剂处理步骤中提高表面对催化剂的吸附性。

6、添加催化剂及活化处理。为使非电解电镀得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化剂,具体作法为把塑料浸渍在含有氯化钯和二氯化锡的溶液(催化剂C)中浸渍。

7、非电解电镀。非电解电镀(又称化学电镀)是不依靠外界电流作用,而依靠化学试剂的氧化还原反应在物体表面沉积一层金属的方法,利用甲醛或还原性糖与银氨络合物发生氧化还原反应,在塑料表面沉积一层银。

化学活化法方程式?

活化的方法常用的有分步活化和一步活化法。

(1)分步活化法:分步活化法是使塑料表面浸润一层具有还原作用的金属盐溶液(敏化),通常是氯化亚锡(SnCl2·2H2O),然后再在贵金属盐的溶液里还原出催化中心(活化),通常是硝酸银溶液,也有氯化钯溶液。

其工艺规范如下。

敏化液:SnCl2·2H2O 10g/L

HCl 40mL/L

锡条 1根

温度 室温

时间 5-15 min

活化:①AgNO3 1-3g/L

NH4OH 加至溶液透明

温度 室温

时间 5-15 min

②PdCl2 0.5-1g/L

HCl 20-30mL/L

注意硝酸银要用蒸馏水配制,且进入活化前要用蒸馏水清洗。

(2)一次活化法:一步活化法是使催化金属还原出来并形成胶体,一次浸润在塑料表面,经解胶后即有活性,常用的是胶体钯法,工艺规范如下。

PdCl2 1g/L

HCl 300mL/L

SnCl2·2H2O 38g/L

温度 室温

时间 5-10min

解胶:HCl 80-120mL/L

温度 室温

时间 3-5min

这两种方法比较起来,第一种活化法材料来源较为广泛,价格便宜,便溶液的稳定性差,且银只对化学镀铜有催化作用,对化学镀镍则无能为力。采用钯活化的方法价格较贵,但溶液稳定性好,且对化学镀铜及化学镀镍均有很好的催化效果,所以镀层的附着力强,产品合格率高 ,质量可靠。

但是在实际生产中,无论采用哪种活化方法都会遇到活化不好的情况,这是什么原因呢?实践经验表明:除了粗化不够以外,大多数是由于活化液配制不当或者操作不仔细、溶液维护不好造成的。

对于采用氯化亚锡敏化、硝酸银活化的方法来说,配制敏化液时,应先放盐酸于少量水中,再加入氯化亚锡使之溶解,最后稀释到规定的体积,不可颠倒次序,否则,容易因氯化亚锡的水解而使配制失败。即

SnCl2+ H2O=Sn(OH)Cl↓+ HCl

水解后的溶液呈乳白色浑浊,不易被吸附到塑料表面,也就使活化液中银的还原成问题而使活化不足,在生产中带入大量的水使溶液的PH值上升也会出现同样结果。

对硝酸银溶液的配制,一定要用蒸馏水,否则,自来水中的Cl会使硝酸银消耗:

Ag++ Cl-= AgCl↓

加入的氨水量不宜过多,否则,也会因络合能力增强而影Ag的还原,同时,生产中敏化后的制品一定要经过认真清洗 并在蒸馏水中清洗后,方可进行活化过程。

对于胶体钯活化法来说,配制是关键,如果配制不当,就会没有活性或者很快就失去活性。无论用哪种方法,一是计量要准确,再一是反应要完全,为此一定要加温到60℃并保温8h左右。最好是放置一定时间再使用,则活性最佳。采用等离子计量法可以配制出活性很高且马上可使用的活化液,但反应温度如掌握不好,则会因反应太快而出现金属漂浮于液面的现象,使活化液很快失效。

在生产过程中,要维护好活化液,绝不可将粗化液等破坏胶体的物质带入液内,此外,要加盖保存,以防空气中的氧将Sn+氧化为Sn4+。

另外,解胶液要经常更换,否则,也会影响胶体钯活化工艺的活性。

化学镀镍为什么加钯?

以铜为基材的化学镀镍都有一道活化的工序。目的就是为了在同表面置换一层很薄的金属钯,以利后道工序顺利镀镍,钯可以催化次亚磷酸钠水解生成活性的氢,而活性的氢可以将镍离子还原为镍从而沉积在基材的表面。在纯铜上是不能进行镀镍的。

镍表面镀钯原理?

化学镍钯金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后在镍层上通过氧化还原生成一层钯层,再通过置换反应在钯(透过钯层的微小缝隙与镍层发生置换反应)的表面镀上一层金

2、镀层性质:镍、钯、金合金镀层

3、互熔层:金-金

4、反应原理:

①化镍原理:

步骤1:H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-,脱氢析出电子

步骤2:H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-

②化钯原理:

步骤1:H2P02-+H2O=H2PO3-+2H++2e-,反应过程与镍相似

步骤2:2e- +Pd2+=Pd,析出的电子将钯离子还原

③化金原理:

亚金离子与镍层发现置换反应:Ni+2Au+=Ni2++2Au

5、常见工艺流程:除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化镍→化钯→化金

电镀镍漏镀原理?

电镀镍漏镀在印制电路板的生产过程中,常出现焊盘、标志(Mark )点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating )的现象,导致化镍过程中出现漏镀的原因很多,如显影不良、显影后水洗不足、蚀刻后剥膜不净以及层压挤胶等,上述各种情况均可能造成铜盘、印制插头部位出现漏镀,但是这些原因造成的漏镀都是铜面被污染或覆盖造成的,只要认真做好前处理,基本能解决上述的漏镀情况。

另有两种情况是非铜面污染或覆盖的结果,如活化槽的设置影响,包括钯离子的浓度、活化时间、温度、酸度及振动等。

工业尿素的用途?

工业尿素只要主要用于工业。比如:钢铁等的抛光,钯活化液,制造业,汽车等。为了降低成本,工业尿素杂质较高,纯度较低

因为尿素具有优异的溶解染料性能,又有温和的还原性/抗氧化性及极为优异的吸湿性,所以在纺织工业上是优良的染料溶剂/吸湿剂/粘胶纤维膨化剂,树脂整理剂,有广泛的用途。

尿素在纺织工业上与其它吸湿剂的吸湿性比较:与自身的重量比。

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  • 本文由 发表于 2023年3月14日 10:33:26
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